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兴森科技就半导体封装产业项目合作条款基本达成一致
兴森科技(002436,股吧)(002436.SZ)公布，公司于2019年6月26日召开的第五届董事会第九次会议审议通过了《关于对外投资半导体封装产业项目的议案》，公司与广州经济技术开发区管理委员会( ...查看更多
奈电科技暂无人出面接盘 已成母公司业绩包袱
风华高科（000636，SZ）剥离柔性电路板（FPC）业务的目的暂时未能达成。 根据广东联合产权交易中心发布的信息分析，奈电软性科技电子（珠海）有限公司（以下简称奈电科技）80%股权的挂牌截止日较此 ...查看更多
兴森科技：延期设立芯片封装基板项目公司，至12月31日
10月10日，兴森科技发布公告，公司与另一投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)双方已就合作条款主要内容达成共识，但尚未签署正式协议。 截止目前，由 ...查看更多
总投资30亿 大基金将参与兴森科技半导体封装产业项目建设
兴森科技10月11日公告兴森科技半导体封装产业基地项目项目最新进展：公司已经与投资方之一的国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）已就合作条款主要内容 ...查看更多
兼并与并购：签署意向书
意向书（LOI）是企业销售中的重要里程碑。它表明，买卖双方一般都同意交易的估价、条款和条件，如果尽职调查、融资、最终谈判和其他项目成功，则交易应该在60-90天内就能完成。 在意向书阶段之前，双方可 ...查看更多
并购安全审查获批，广东骏亚申请恢复重大资产重组审查
6月7日，广东骏亚（603386）发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金方式购买深圳市牧泰莱电路技术有限公司、长沙牧泰莱电路技术有限公司100%股权（以下简称“本次重 ...查看更多
